광섬유 E2000점퍼 리드양쪽 끝에 커넥터가 있는 간단한 광섬유 케이블입니다. 이 케이블은 라우터와 스위치 또는 패치 패널과 트랜시버와 같은 두 개의 네트워크 장치 또는 부품을 연결하는 데 사용됩니다. 패치 코드는 단일 모드 또는 다중 모드 광섬유와 같은 다양한 길이와 광섬유 유형으로 제공되며 커넥터는 SC, ST, LC 및 MTP/MPO를 포함하여 다양한 종류일 수 있습니다. 이러한 코드를 사용하면 복잡한 케이블 연결 없이 네트워크 구성 요소 간의 연결을 신속하게 설정하고 제거할 수 있습니다.

낮은 삽입 및 반사 손실:광섬유 패치 코드는 삽입 및 반사 손실이 낮습니다. 즉, 소음과 신호 감쇠를 최소화하면서 장거리 데이터 전송에 매우 효율적입니다.

높은 대역폭:광섬유 패치 코드는 높은 대역폭 기능을 갖추고 있어 데이터 전송에 대용량이 필요한 고속 데이터 전송 애플리케이션에 이상적입니다.

광범위한 응용 분야:광섬유 패치 코드는 데이터 센터, 통신, 의료 장비, 군사 및 항공 우주, 산업 자동화 등 광범위한 응용 분야에 사용됩니다.

유연성:광섬유 패치 코드는 유연성이 뛰어나 기존 구리 케이블이 맞지 않는 좁은 공간에도 쉽게 설치할 수 있습니다.

내구성:광섬유 패치 코드는 내구성이 뛰어나고 고온, 습도, 화학 물질 노출 등 열악한 환경에서도 작동할 수 있습니다.

쉬운 설치:광섬유 패치 코드의 커넥터는 플러그 앤 플레이 방식이므로 특별한 도구나 장비 없이도 다른 장치에 쉽게 연결할 수 있습니다.

비용 효율적:광섬유 패치 코드는 비용 효율적이며 특히 장거리에서 구리 케이블에 비해 총 소유 비용이 낮습니다.
 

CATV, 지하철 테스트 장비;
통신 네트워크
LAN(근거리 통신망)
광역 네트워크(WAN);
구내 설치;
데이터 처리 네트워크
비디오 및 군용 활성 장치 종료.

광케이블 패치 코드 품질을 보장하기 위한 5가지 테스트

광섬유 패치 코드의 품질은 전체 광섬유 링크에 영향을 미칩니다. 각 광섬유 패치 코드는 공장을 떠나기 전에 엄격하게 테스트되어야 합니다. 그렇다면 광섬유 패치 코드 제조업체는 패치 코드의 고품질을 보장하기 위해 어떤 테스트를 수행합니까?

광 패치 코드의 품질을 보장하기 위해 일반적으로 공장을 떠나기 전에 다음 5가지 유형의 검사 테스트를 수행합니다.

광섬유 패치 코드 삽입 손실/반사 손실 감지

삽입 손실과 반사 손실은 광 패치 코드에 영향을 미치는 주요 매개변수입니다. TIA 표준에서는 광 패치 코드의 최대 삽입 손실이 0.75dB(즉, 허용되는 최대값)라고 명확하게 규정하고 있습니다.

시중에 나와 있는 대부분의 광섬유 패치 케이블의 경우 일반적인 삽입 손실 범위는 {{0}}.3dB에서 0.5dB 사이이고 일부 낮은 삽입 손실의 범위는 {{6 }}.15dB 및 0.2dB. 반사 손실 값은 dB로 표시되며 일반적으로 음수이므로 값이 높을수록 좋으며 일반적인 사양 범위는 -15 ~ -60 dB입니다.

업계 표준에 따르면 Ultra PC 광택 광섬유 커넥터의 반사 손실은 50dB보다 커야 하며 베벨 광택 반사 손실은 일반적으로 60dB보다 커야 합니다. PC 유형은 40dB 이상이어야 합니다. 다중 모드 광섬유의 경우 일반적인 RL 값은 20~40dB입니다.

일반 캐리어 등급 점퍼의 지표는 삽입 손실이 0.3dB 미만이고 반사 손실이 45dB보다 크다는 것입니다.

광섬유 패치 코드 단면 검사

광섬유 커넥터의 끝면 청소는 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어 광섬유 끝면의 긁힘, 구덩이, 균열, 먼지 오염 등은 연결 신호의 손실을 유발하여 삽입 및 반사 손실을 초래합니다.

광섬유 패치 코드 3D 간섭계 검사

3D 간섭계 테스트는 주로 섬유 끝면의 형상을 테스트하기 위한 것이며 매개변수에는 곡률 반경, 정점 오프셋, 섬유 높이 등이 포함됩니다. 광섬유 패치코드의 끝면을 구형면으로 연마해야 하는데, 실제 생산 공정에서 생산되는 제품은 완벽할 수 없습니다.

곡률 반경, 정점 오프셋 및 섬유 높이에 대한 적절한 값은 무엇입니까?

따라서 곡률 반경 ROC, 꼭지점 오프셋 및 섬유 높이를 포함하는 끝면 모양이 기술 표준에 지정됩니다.

IEC 기구의 기술기준에 따르면 ROC 곡률반경의 기준값은 PC형 커넥터는 10~25mm, APC형 커넥터는 5~15mm로 되어 있다. 정점 오프셋은 곡면의 정점과 섬유 축 사이의 오프셋을 나타냅니다. 꼭지점 오프셋이 너무 크면 끝면의 변형으로 인해 섬유 사이에 물리적 접촉이 발생할 수 있습니다. 따라서 기술 표준에서는 광섬유 점퍼의 정점 오프셋을 50μm 이하로 요구합니다.

섬유 높이는 페룰 끝면에 대한 섬유 끝면의 높이를 나타냅니다. 섬유 끝면은 페럴 끝면 위로 돌출될 수 있거나 페럴 끝면 아래에 오목하게 들어갈 수 있습니다. 기술표준에 명시된 광섬유 높이의 범위는 -250~+250nm입니다.

광섬유 패치 코드 기계적 성능 테스트

예를 들어, 당김 테스트, 지정된 당김력 하에서 광 패치 코드 테스트를 통해 섬유 감쇠 및 섬유 신장 변형률 안전 계수를 확인합니다.

광섬유 패치 코드 주변 온도 실험

다양한 주변 온도 조건에서 광섬유 커넥터의 성능 지표를 테스트해야 합니다.

인기 탭: 광섬유 e2000 점퍼 리드, 중국 광섬유 e2000 점퍼 리드 제조업체, 공급업체, 공장, 수동 광학 네트워크 폰을위한 광섬유 패치 코드쇼핑몰 광학 네트워크 용 광섬유 패치 코드고속도로 광학 네트워크 용 광섬유 패치 코드잠수함 광학 네트워크 용 광섬유 패치 코드광학 연결 코드4G 네트워크 용 광섬유 패치 코드