광섬유 MPO 패치 코드의 공급 업체로서, 나는 이러한 제품의 높은 성능과 신뢰성을 보장하는 것이 중요하다는 것을 이해합니다. 광섬유 MPO 패치 코드의 성능을 테스트하는 것은 몇 가지 주요 측면을 포함하는 다중 단계 프로세스입니다. 이 블로그에서는 광섬유 MPO 패치 코드의 성능을 종합적으로 테스트하기위한 방법과 절차를 공유하겠습니다.
1. 육안 검사
광섬유 MPO 패치 코드를 테스트하는 첫 번째 단계는 육안 검사입니다. 이것은 단순 해 보일 수 있지만 많은 잠재적 인 문제를 드러 낼 수 있습니다.
- 커넥터 끝 - 얼굴을 검사하십시오: 광섬유 현미경을 사용하여 MPO 커넥터의 끝을 검사하십시오. 끝의 흠집, 먼지 또는 손상 - 얼굴은 패치 코드의 성능에 크게 영향을 줄 수 있습니다. 깨끗하고 부드러운 끝 - 얼굴은 효율적인 조명 전송에 필수적입니다. 예를 들어, 끝의 작은 먼지 입자조차도 얼굴이 빛나게 발생하여 삽입 손실이 증가 할 수 있습니다.
- 케이블 자켓을 확인하십시오: 패치 코드의 외부 재킷에 상처, 마모 또는 꼬임의 징후가 있는지 검사하십시오. 손상된 케이블 자켓은 내부 섬유를 수분 및 기계적 응력과 같은 환경 적 요인에 노출시켜 결국 섬유 파손을 초래할 수 있습니다.
2. 삽입 손실 테스트
삽입 손실은 광섬유 MPO 패치 코드의 가장 중요한 성능 매개 변수 중 하나입니다. 광이 패치 코드를 통해 이동할 때 광 전력 손실의 양을 측정합니다.
- 테스트 장비: 삽입 손실을 측정하기 위해 일반적으로 광학 광원과 광 전력 계량기를 사용합니다. 광학 광원은 특정 파장 (일반적으로 850nm, 1310nm 또는 1550nm)에서 빛을 방출하고, 광학 전력 미터는 패치 코드를 통과하기 전후의 빛의 전력을 측정합니다.
- 테스트 절차: 먼저 광학 광원을 MPO 패치 코드의 한쪽 끝에 연결하고 광학 전력 측정기를 다른 쪽 끝에 연결하십시오. 입력 끝 ($ p_ {in} $)과 출력 끝 ($ p_ {out} $)에서 빛의 전력을 측정하십시오. 삽입 손실 ($ il $)은 공식 $ il = 10 \ times \ log_ {10} (\ frac {in}} {p_ {out}}) $ (db)를 사용하여 계산할 수 있습니다. 삽입 손실이 낮 으면 성능이 향상됩니다. 고품질 MPO 패치 코드의 경우 삽입 손실은 지정된 범위 내에 있어야합니다. 일반적으로 연결 당 0.5dB 미만입니다.
3. 반환 손실 테스트
반사 손실이라고도하는 리턴 손실은 커넥터 인터페이스에서 다시 반사되는 빛의 양을 측정합니다. 신호 간섭을 방지하고 광 통신 시스템의 안정성을 보장하기 위해 높은 반환 손실이 중요합니다.
- 테스트 장비: 광학 시간 - 도메인 반사계 (OTDR) 또는 반환 손실 테스터를 사용하여 반환 손실을 측정 할 수 있습니다. OTDR은 짧은 광학 펄스를 섬유로 보내어 뒷면 반사광을 측정합니다. 반면에 반환 손실 테스터는 반사 된 전력을 직접 측정합니다.
- 테스트 절차: 테스트 장비를 MPO 패치 코드의 한쪽 끝에 연결하십시오. 장비는 반사 된 빛의 양을 측정하고 리턴 손실을 계산합니다. 높은 반환 손실 값 (예 : 50dB보다 큰)은 대부분의 빛이 패치 코드를 통해 전송되고 소량 만 다시 반사됨을 나타냅니다.
4. 대역폭 테스트
대역폭은 광섬유 MPO 패치 코드의 데이터 - 운반 용량을 결정하는 중요한 매개 변수입니다. 패치 코드가 데이터를 효과적으로 전송할 수있는 주파수 범위를 나타냅니다.
- 테스트 장비: 네트워크 분석기 또는 특수 광섬유 대역폭 테스터를 사용하여 패치 코드의 대역폭을 측정 할 수 있습니다. 이 장치는 패치 코드를 통해 다른 주파수를 가진 일련의 테스트 신호를 보내고 각 주파수에서 패치 코드의 응답을 측정합니다.
- 테스트 절차: 테스트 장비는 다양한 주파수를 청소하고 각 주파수에서 신호 감쇠를 측정합니다. 대역폭은 감쇠가 특정 임계 값 미만인 주파수 범위로 정의됩니다. 대역폭이 높으면 패치 코드가 더 높은 속도 데이터 전송을 지원할 수 있습니다.
5. 환경 테스트
광섬유 MPO 패치 코드는 종종 다양한 환경 조건에서 사용됩니다. 따라서 다양한 환경 요인 하에서 성능을 테스트해야합니다.
- 온도 테스트: 패치 코드를 온도 - 제어 챔버에 넣고 일반적으로 -20 ° C ~ 70 ° C 범위의 다른 온도에 적용합니다. 각 온도에서 삽입 손실 및 반환 손실을 측정하십시오. 패치 코드의 성능은 지정된 온도 범위 내에서 안정적으로 유지되어야합니다.
- 습도 테스트: 특정 기간 동안 패치 코드를 높은 습도 환경 (예 : 85% 상대 습도)에 노출시킵니다. 그런 다음 삽입 손실 및 반환 손실을 측정하여 패치 코드의 성능이 수분의 영향을 받는지 확인하십시오.
- 진동 및 충격 테스트: 진동 테이블 또는 충격 테스터를 사용하여 운송 또는 설치 중에 패치 코드가 발생할 수있는 진동과 충격을 시뮬레이션하십시오. 진동 및 충격 테스트 전후에 패치 코드의 성능을 측정하여 기계적 안정성을 보장하십시오.
6. 결론과 행동 유도
결론적으로, 광섬유 MPO 패치 코드의 성능을 테스트하는 것은 육안 검사, 삽입 손실 테스트, 반환 손실 테스트, 대역폭 테스트 및 환경 테스트와 관련된 포괄적 인 프로세스입니다. 이러한 테스트를 수행함으로써 광섬유 MPO 패치 코드가 최고 품질 표준을 충족하고 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수있는 성능을 제공 할 수 있습니다.
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참조
- Telcordia Technologies의 "광섬유 테스트 및 측정 핸드북"
- Gerd Keizer의 "광섬유 통신 시스템"
